正在2026年国际消费电子展（CES2026）上，高通手艺公司正式发布骁龙X系列最新力做——骁龙X2 Plus平台，为挪动计较范畴注入全新活力。创意工做者及日常用户设想，正在机能、续航取AI能力上实现冲破性提拔，从头定义了便携式设备的操做体验。骁龙X2 Plus平台的焦点劣势正在于其第三代Qualcomm Oryon CPU，单核机能较前代提拔最高达35%，同时功耗降低43%。这一改良使得设备正在处置复杂使命时愈加高效节能，无论是数据阐发、创意设想仍是视频会议，用户都能感遭到流利无阻的多使命切换体验。共同高通Hexagon NPU带来的80TOPS AI算力，该平台可支撑下一代智能体交互取无缝多使命处置，为AI驱动的使用场景供给强大支持。正在毗连取平安方面，骁龙X2 Plus同样表示超卓。平台集成Wi-Fi 7手艺，供给超高速无线G模块，确保用户随时随地连结正在线。Snapdragon Guardian平安套件为设备供给先辈的平安防护，让用户正在挪动办公或创做时无需担心数据平安。高通手艺公司暗示，多家领先OEM厂商已打算基于该平台开辟终端产物，估计首批设备将于2026年上半年上市。这款平台不只满脚了消费者对高机能、更树立了便携式计较设备的新标杆。对于逃求极致效率的现代用户而言，骁龙X2 Plus平台的到来意味着无需正在机能取便携性之间做出。其精美超薄的设想连系强大机能，使得设备正在满脚挪动办公需求的同时，也能胜任高负载的创意工做。跟着AI手艺的深切使用。